高速板4层以上布线总结
<P>（工作之余总结，谨供切磋）<BR><BR>1、 3点以上连线，尽量让线依次通过各点，便于测试，线长尽量短，如下图（按前一种）：<BR>2、 引脚之间尽量不要放线，特别是集成电路引脚之间和周围。<BR>3、 不同层之间的线尽量不要平行，以免形成实际上的电容。<BR>4、 布线尽量是直线，或45度折线，避免产生电磁辐射。<BR>5、 地线、电源线至少10-15mil以上（对逻辑电路）。<BR>6、 尽量让铺地多义线连在一起，增大接地面积。线与线之间尽量整齐。<BR>7、 注意元件排放均匀，以便安装、插件、焊接操作。文字排放在当前字符层，位置合理，注意朝向，避免被遮挡，便于生产。<BR>8、 元件排放多考虑结构，贴片元件有正负极应在封装和最后标明，避免空间冲突。<BR>9、 目前印制板可作4—5mil的布线，但通常作6mil线宽，8mil线距，12/20mil焊盘。布线应考虑灌入电流等的影响。<BR>10、功能块元件尽量放在一起，斑马条等LCD附近元件不能靠之太近。<BR>11、过孔要涂绿油（置为负一倍值）。<BR>12、电池座下最好不要放置焊盘、过空等，PAD和VIL尺寸合理。<BR>13、布线完成后要仔细检查每一个联线（包括NETLABLE）是否真的连接上（可用点亮法）。<BR>14、振荡电路元件尽量靠近IC，振荡电路尽量远离天线等易受干扰区。晶振下要放接地焊盘。<BR>15、多考虑加固、挖空放元件等多种方式，避免辐射源过多。<BR>16、设计流程：<BR>A：设计原理图；<BR>B：确认原理；<BR>C：检查电器连接是否完全；<BR>D：检查是否封装所有元件，是否尺寸正确；<BR>E：放置元件；<BR>F：检查元件位置是否合理（可打印1：1图比较）；<BR>G：可先布地线和电源线；<BR>H：检查有无飞线（可关掉除飞线层外其他层）；<BR>I：优化布线；<BR>J：再检查布线完整性；<BR>K：比较网络表，查有无遗漏；<BR>L：规则校验，有无不应该的错误标号；<BR>M：文字说明整理；<BR>N：添加制板标志性文字说明；<BR>O：综合性检查<BR></P>
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