喷锡工序内部培训讲义
<P align=left><B>一、制程目的</B><?XML:NAMESPACE PREFIX = O /><O:P></O:P></P>
<P>喷锡,又称热平整平(HASL),是在铜表面上涂覆一层锡铅合金,防止铜面氧化进而为后续装配制程提供良好的焊接基地。<O:P></O:P></P>
<P>喷锡的基本过程是焊垫通过助焊剂与高温锡形成铜锡合金(IMC),然后通过高温、高压气体达到焊垫平整的目的。<O:P></O:P></P>
<P><B>二、喷锡流程</B><B><O:P></O:P></B></P>
<P><?XML:NAMESPACE PREFIX = V /><V:RECT><V:STROKE endcap="round" dashstyle="1 1"></V:STROKE><V:TEXTBOX>
<P>包红胶→冷辘→焗板→热辘→</P></V:TEXTBOX></V:RECT>包红胶→冷辘→焗板→热辘→  入板→微蚀→水洗→干板→预热→过松香→喷锡→浮床→热水洗→磨刷洗板→水洗→干板→出板。
<P></P>
<P>注:加框的为有金手指的喷锡板所需步骤。</P>
<P><B>三、喷锡工艺</B><B><O:P></O:P></B></P>
<P>1. 前处理:获得清洁、新鲜的焊盘。<O:P></O:P></P>
<P>2.    预热:预热PCB,可缩短浸锡时间,减少热冲击,减少锡炉的温降,避免孔塞或孔小,<O:P></O:P></P>
<P>利于较快形成IMC和上锡。预热温度一般为170-200°F,太高,易使Flux蒸发;<O:P></O:P></P>
<P>太低,孔内凝水喷锡不光亮或不上锡。<O:P></O:P></P>
<P>3. 助焊剂或松香机<O:P></O:P></P>
<P>作用是:a.清洁铜面,降低锡铅的内聚力,使焊垫平整;<O:P></O:P></P>
<P>        b.助焊剂为微酸性,水溶、腐蚀性低,易清洗。<O:P></O:P></P>
<P>        c.传热介质,使熔锡与铜面迅速形成铜锡合金。<O:P></O:P></P>
<P>4. 锡炉和风刀是本机的关键部分,作用:涂覆焊锡和焊垫的整平;锡铅液表面浮盖一层<O:P></O:P></P>
<P>高温油,作用是防止锡液氧化,增加润滑;锥形传动滚轮(行辘),避免板面触痕,<O:P></O:P></P>
<P>锡液温度控制很严格,太高易甩绿油或爆板,太低易出现锡面粗糙、桥接等。风压、<O:P></O:P></P>
<P>风温、风刀角度,行板速度也都视不同情况严格控制。<O:P></O:P></P>
<P>5. 空气浮床的作用:冷却板子,避免焊垫有触痕。<O:P></O:P></P>
<P>6. 后处理:清洗残留松香,热油、浮锡渣。<O:P></O:P></P>
<P><B>四、缺陷及解决方法</B><B><O:P></O:P></B></P>
<P align=center>问题<O:P></O:P></P>
<P align=center>可能原因<O:P></O:P></P>
<P align=center>解决方法<O:P></O:P></P>
<P align=center>不上锡(露铜)<O:P></O:P></P>
<P>A.  前处理不良<O:P></O:P></P>
<P>B. 冲板不净,渗油、弹油上PAD<O:P></O:P></P>
<P>C. 金手指工序包蓝胶留有残胶                                           <O:P></O:P></P>
<P>A.  定期换缸及药水化验分析后生产。<O:P></O:P></P>
<P>B.  知会绿油工序改善<O:P></O:P></P>
<P>C. 检查并改正辘胶及镀板条件,换用合适蓝胶<O:P></O:P></P>
<P align=center>线路上锡<O:P></O:P></P>
<P>A.  导轨,风刀擦花线路<O:P></O:P></P>
<P>B. 操作不正确擦花线路<O:P></O:P></P>
<P>A.  定期清洗风刀和导轨<O:P></O:P></P>
<P>B.  小心操作<O:P></O:P></P>
<P align=center>锡面粗糙<O:P></O:P></P>
<P align=center>熔锡不良<O:P></O:P></P>
<P>A.  锡温度不够<O:P></O:P></P>
<P>B. 溶锡中铜杂质过高<O:P></O:P></P>
<P>C. 绿油冲板不净<O:P></O:P></P>
<P>A.  适当升温<O:P></O:P></P>
<P>B.  做铜处理<O:P></O:P></P>
<P>C. 知会绿油工序改善或返喷<O:P></O:P></P>
<P align=center>塞孔<O:P></O:P></P>
<P>A.  风刀内有杂物<O:P></O:P></P>
<P>B. 风刀角度过大<O:P></O:P></P>
<P>A.  行速过快<O:P></O:P></P>
<P>A.  清风刀<O:P></O:P></P>
<P>B.  降低角度<O:P></O:P></P>
<P>A.  降行速<O:P></O:P></P>
<P align=center>桥接<O:P></O:P></P>
<P>A.  锡温不够<O:P></O:P></P>
<P>B. 行速太快<O:P></O:P></P>
<P>C. 松香老化,导热性不良<O:P></O:P></P>
<P>A.  适当升温<O:P></O:P></P>
<P>B.  降低行速<O:P></O:P></P>
<P>C. 更换松香<O:P></O:P></P>
<P align=center>上锡不良<O:P></O:P></P>
<P>A.  前处理不良<O:P></O:P></P>
<P>B. 冲板不净,渗油,弹油上PAD<O:P></O:P></P>
<P>C. 松香老化<O:P></O:P></P>
<P>A.  定期换缸及药水分析化验后生产<O:P></O:P></P>
<P>B.  知会绿油工序改善<O:P></O:P></P>
<P>C. 更换<O:P></O:P></P>
<P align=center>锡面发白,无光泽<O:P></O:P></P>
<P>A.  风压过大<O:P></O:P></P>
<P>B. 热风温度过低<O:P></O:P></P>
<P>C. 风刀角度过大<O:P></O:P></P>
<P>D. Flux水份过高<O:P></O:P></P>
<P>E. 风源水份过高<O:P></O:P></P>
<P>F.  热板未冷却过水洗<O:P></O:P></P>
<P>A.  适当降低风压<O:P></O:P></P>
<P>B.  适当提高风温<O:P></O:P></P>
<P>C. 调小角度<O:P></O:P></P>
<P>D. 检查是否暴露时间长吸水过多并更换<O:P></O:P></P>
<P>E.  降低风源水分含量<O:P></O:P></P>
<P>F.  先过浮床冷却后再水洗<O:P></O:P></P>
<P align=center>甩油或起泡<O:P></O:P></P>
<P>A.  防焊漆使用不当,品质不良<O:P></O:P></P>
<P>B. 锡槽温度太高<O:P></O:P></P>
<P>C. 浸锡时间过长<O:P></O:P></P>
<P>A.  改善绿油品质<O:P></O:P></P>
<P>B.  适当降低锡温<O:P></O:P></P>
<P>C. 适当缩短浸锡时间<O:P></O:P></P>
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