高密度印制电路技术开发
伴随现代电子产品向“轻、薄、小、多功能化”发展，电子器件的高集成化，互连技术从通孔插件（THT）向表面安装（SMT）和芯片安装（CMT）技术发展，加速了高密度（HDI）印制电路技术开发。于是，高密度印制电路加工技术，成为当今印制电路行业的一个热门话题。
<P> 高密度印制板加工既包含了常规单面板/双面/多层板的加工技术，还包含了微小（0.1mm）的埋孔(BTH)/盲孔(BVH)的加工技术、精细线路（0.075-0.10mm）制作技术、电性能指标和可靠性检测技术，诸多新工艺、新材料的应用技术、需要公司同仁对高密度印制电路技术加深了解，重新学习、实践、创新、推进公司的技术进步，共同开发新产品，使企业在市场竞争中，获取更大的生存空间。</P>
<P> 应《景旺人》约稿，借此发表“高密度印制电路技术开发”一文，共同探索高密度印制电路技术开发的相关知识。</P>
<P>一、IC器件的高集成化，促进了印制板的多层高密度：</P>
<P> 电子产品要求“轻、薄、小、多功能化”，推进了IC器件的高集成化I/O（输入输出）数扩展，有限的表面布线空间受到限制，推进了常规印制板加工从单面向双面或多层板方向发展，层数增加、板厚增加、重量增加、贯通孔（TH）增多，不仅给布线设计带来困难，同时造成印制板的加工成本急剧上升，周期长，成品合格率低等一系列问题。印制板布线设计开始另辟思路，采用埋/盲孔实现布线层网互连，既满足了布线设计要求，又减小了表面贯通孔数量，布线层减少，板厚减少，互连可靠性提高，成本降低，这就是我们所面临的高密度印制板。</P>
<P> 在尚未给定高密度印制板定义的前提下，我们通常将含有埋/盲孔的6层以上的印制板纳入高密度印制板加工，将不含埋/盲孔的多层板，纳入常规多层印制板加工。</P>
<P>二、积层或多层板（BUM）研发成功，推动了高密度印制电路技术发展</P>
<P> 20世纪90年代移动通讯，便携式电脑，数码视像产品市场需求量急剧增加，BUM板在日本研发成功，实现了量产化，推动了高密度印制电路技术发展，革新了印制板的加工流程，带动了新工艺和新材料的应用，例如：</P>
<P>1、日本IBM公司采用SLC加工技术，应用光致成孔，加成法制作线路图形，在12层芯板上积层开发了20层BUM板。</P>
<P>2、日本松下公司采用ALIVH加工技术，应用特别的半固化片材料，激光钻孔、充填导电材料、层村铜箔、蚀刻线路，实现了任意层内通孔互连，开发了手机BUM板。</P>
<P>3、日本CMK公司采用CLLAVIS加工技术，应用在芯片板上层压去掉！敷树脂铜箔（RCC）、激光钻孔、蚀刻线路、制作CBUM板。</P>
<P>4、日本、TOSHIBA公司采用B2IT加工技术，应用铜箔表面印导电凸块，同半周化片和铜箔组合层压，制作BUM板。</P>
<P> 针对不同设计要求，选用不同材料，不同加工技术，适应多层高密度印制板加工。打破了常规印制板的加工流程，开创了印制板设计和加工的新思路，给印制板企业带来了新的技术开发和产品开发机遇，一次新的加工技术革命吸引了印制板行业的关注，高密度印制板的加工将成为21世纪主流。</P>
<P>三、高密度印制板的相关标准：</P>
<P>1、主要技术指标：</P>
<P>线宽(L)/间距(S):0.075-0.10mm</P>
<P>通孔直径(VIA): 0.075-0.10mm</P>
<P>焊盘直径(PAD):0.15-0.30 mm</P>
<P>绝缘层厚度:0.03-0.10 mm</P>
<P>布线层数:6-20层</P>
<P>2、按结构分类：共计6种</P>
<P>1型：1[C]0或1[C]1：从表面到另一表面仅有贯通孔</P>
<P>2型：1[C]0或1[C]1：芯板和表面层有埋/盲孔</P>
<P>3型：2[C]0 ：芯板和表面有埋/盲孔贯通孔</P>
<P>4型：1[P]0 ：没有电气贯通</P>
<P>5型：2[X]2 ：无芯板，层间用埋/盲孔互连</P><P< p>
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