挠性印制线路板试验方法
1．适用范围 本标准是规定了电子设备用的单面及双面的挠性印制线路板(以下称挠性印制板)的试验方法，与制造方法无关。<BR> 备注1)．本标准不包括挠性多层印制板和刚挠印制板。<BR> 2)．本标准中引用标准，见附表1所示。<BR> 3)．本标准所对应国际标准如下：<BR> IEC 249—1(1982)印制电路基材 第1部分：试验方法 <BR> IEC 326—2(1990)印制板 第2部分：试验方法<BR>2．术语定义 本标准用的主要术语的定义，是在JIS C 0010及JIS C 5603中规定。<BR>3．试验状态 <BR>3．1 标准状态 在专项标准没有规定时，试验是按JIS C 0010的5．3条[测定及试验的标准大气条件(标准状态)]标准状态下进行(温度15~35℃，相对湿度25~75％，气压86~106Kpa)。但是，对标准状态下判别产生异疑时，或者有特别要求时，按3．2条。<BR> 另外，试验在标准状态进行有困难时，对判别不会产生疑问的，可以在标准状态以外的状态下进行。<BR>3．2 判别状态 判别状态是按JIS C 0010的5．2条[判别测定及判别试验的标准大气条件(判别状态)]的判别状态(温度20±2℃，相对湿度60~70％，气压86~106Kpa)。<BR>4．试样<BR>4．1 试样的制作 试样制作方法为(1)和(2)。<BR> 而要注意试样表面不可有油类、汗和其它污染。<BR> (1)取样方法 试样是从实际使用的挠性印制板中抽取。在专项标准指定形状和尺寸时，以不影响性能的方法切割试样。<BR> 而有设计的试验样板时，以此作为试样。<BR> (2)试验图形的方法 以4．2的试验图形为试样，试验对象是以与挠性印制板相同材料和制造方法制作的。<BR>4．2 试验图形的形状和尺寸 试验图形的形状和尺寸是附图1~8。<BR>5．前处理 试样前处理是在标准状态下放置24±4小时。<BR>6．外观 显微切片及其尺寸检验<BR>6．1 外观 外观检验是用目视或3~10倍放大镜，对照专项标准确认挠性印制板的品质，对外观、加工质量、图形等检查。<BR> 另外，用显微切片看试样加工质量状态时，用约250倍的显微镜，通常用环氧化树脂、聚脂树脂等填埋入试样，固化，切割试样的观察部分，研磨割切面，检查研磨面。<BR>6．2 显微切片 显微切片是在专项标准中规定，检查镀通孔、导体和挠性印制板的内部状态、外观、尺寸等。<BR> (1)装置 装置是研磨盘以及倍率从100倍到1000倍的显微镜。测定镀层厚度0．001mm以上精度的显微镜或者同等以上精度的物品。<BR>(2)材料 材料是脱模料，填埋用树脂，研磨布(#180、#400、#1000等)、研磨纸(#180、#400、<BR>#1000等)，以及研磨料(铝、氧化铬等)．<BR> (3)试样制作 切割适当大小的试样，不可损伤观察部位，埋入填埋树脂。然后，用研磨布纸，从粒度粗到细以次进行精研磨，再在旋转的研磨盘的毛毡面上用流动研磨料进行细研磨。这研磨面必须与层间成85~95°范围。<BR> 在测定镀通孔镀层厚度时，显微切片显现的孔径尺寸必须是在事前测定孔直径的90％以上。另外，在必须有明显电镀层分界线时，试样研磨后可进行蚀刻。<BR> (4)试验 试验是按专项标准规定的项目，规定的倍率检查。<BR>6．3 尺寸检验<BR>6．3．1 外形<BR> (1)装置 装置是JIS B 7153中规定的工具显微镜，或者是具有同等以上精度的器具。<BR> (2)测定 测量长度和宽度，读数单位0．05mm。 <BR>
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