印制线路用金属箔标准的技术要求
摘要 本文简要介绍了国内外印制线路用金属箔标准的发展及技术要求。<BR>前言 随着电子装置向轻、薄、小、多功能化方向发展,对印制线路用金属箔不断提出新的要求，从而不断推动印制线路用金属箔的发展。近年来IPC标准的发展得到国际社会广泛使用及认可，在国际享有很高的声誉。本文简单介绍国内外印制线路用金属箔标准的发展及其型号对照，并以最新版本IPC—4562<BR> 《印制线路用金属箔》为依据介绍印制线路用金属箔的技术要求。<BR>1．国内外印制线路用金属箔标准的发展状况<BR> 随着电子技术的发展，对印制线路用金属箔不断提出新的要求，也促进了印制线路用金属箔的发展。1992年日本工业标准颁布了JISC 6512《印制电路板用电解铜箔》和JIS6511《印制电路板用铜箔试验方法》，1996年颁布了JIS C6513《印制电路板用压延铜箔》。JIS印制电路用金属箔标准共涉及6种金属箔，三种电解铜箔(标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，180℃高延伸性电解铜箔)，型号分别为ECF1、ECF2、ECF3。三种压延铜箔(即冷压延铜箔，轻冷压延铜箔，退火压延铜箔)，型号分别为RCF1、RCF2、RCF3。JISC 6512和JIS C6513对电解箔和压延箔的主要技术要求包括：光面和粗糙面的外观、针孔、尺寸 (长度、宽度、质量厚度及偏差)，铜纯度、质量电阻率、铜箔光面的粗糙度、拉伸强度及延伸率。JIS6511《印制电路板用铜箔试验方法》标准包含了JISC 6512和JIS C6513涉及的试验方法。<BR> 1995年国际电工委员会颁布了IEC1249—5—1《内连结构材料——第五部分 无镀敷层和有涂镀层导电箔和导电膜规范——第一部分：制造覆铜基材用铜箔》，该标准共涉及六种金属箔品种，三种电解铜箔(即标准电解铜箔，室温高延展性电解铜箔，高延伸性电解铜箔)，其代号为E1、E2、E3。三种压延铜箔(即压延锻造铜箔，轻冷压延锻造铜箔，退火压延铜箔)，其代号为W1、W2、W3。该标准对印制线路用电解铜箔和压延铜箔的主要技术要求包括：单位面积质量、厚度、纯度、电性能(试样的最小电导和试样的最大电阻)、拉伸强度、剥离强度、光面和处理面的表面粗糙度、同时对卷状和片状铜箔的长度和宽度及偏差提出要求。<BR> 1992年IPC颁布IPC—MF—150《印制线路用金属箔》标准，该标准共涉及8种金属箔。1999年对IPC—MF—150《印制线路用金属箔》标准进行修订形成IPC-MF—150G《印制线路用金属箔》，该标准未正式出版。其共涉及10种金属箔。2000年又制订了IPC—4562《印制线路用金属箔》，该标准代替了IPC—MF—150G。IPC—4562共涉及11种金属箔。该标准不仅涉及金属箔的产品品种多于IEC标准和JIS标准，而且也较IEC和JIS标准技术要求更多、更严格。<BR>我国现行的国家标准GB／T5230-1995共涉及两种电解铜箔即标准电解铜箔和高延展性电解铜箔。该标准对铜箔的技术要求包括：单位面积质量偏差、长度宽度允许偏差、拉伸强度、延伸率、质量电阻率、纯度、可焊性、针孔和渗透点、铜箔的光面，粗糙面及处理面的表现质量。正在修订的国家标准GB／T5230以IPC4562为依据，该标准共涉及9种铜箔。国内外金属箔品种及型号对照见表1。<BR>表1<BR>金属箔品种 标准电解铜箔 高延展性电解铜箔 高温高延伸性电解铜箔 退火电解铜箔 低温退火电解铜箔 压延锻造铜箔 轻冷压延锻造制造 退火锻造铜箔 压延锻造可低温退火铜箔 标准电解镍箱 退火电解铜箔<BR>IPC4562型号 2000 STD HD THE ANN LTA AR LCR ANN LTA NI A<BR>GB/T5230型号 1995 STD
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