热风整平工艺技术
摘 要：热风整平技术是目前应用较为成熟的技术，但因为其工艺 处于一个高温高压的动态环境中，品质难以控制稳定。我公司专业从事生产销售助焊剂，在接触其工艺的过程中，积累了一些经验。本文将对热风整平工艺控制介绍一点心得。
<P> 热风整平焊料涂覆ＨＡＬ(俗称喷锡)是近几年线路板厂使用较为广泛的一 种后工序处理工艺，它实际上是把浸焊和热风整平二者结合起来在印制板金属化孔内和印制导线上涂覆共晶焊料的工艺。其过程是先把印制板上浸上助焊剂，随后在熔融焊料里浸涂，然后从两片风刀之间通过，用风刀中的热压缩空气把印制板上的多余焊料吹掉，同时排除金属孔内的多余焊料，从而得到一个光亮、平整、均匀的焊料涂层。</P>
<P> 用热风整平进行的焊料涂覆的最突出的优点是涂层组成始终保持不变，印制线路边缘可以得到完全保护，涂层厚度是可以通过风刀控制的；涂层与基体铜之间使金属间化合键，润湿性好，可焊性好，抗腐蚀能力也很好。作为印制板的后工序，其优劣直接影响印制板的外观，抗蚀能力及客户的焊接品质。如何控制好其工艺，是各线路板厂较为关心的问题。下面我们就其中应用最为广泛的垂直式热风整平谈谈控制其工艺控制的一些经验。 </P>
<P> 一．助焊剂的选择和采用</P>
<P>热风整平所采用的助焊剂是一种专用的助焊剂。它在热风整平时的作用是活化印制板上暴露的铜表面，改善焊料在铜表面的润湿性；保证层压板表面不过热，在整平后冷却时为焊料提供保护作用防止焊料氧化，同时阻止焊料粘在阻焊涂层上，以防焊料在焊盘间桥连；废焊剂对焊料表面有清洁作用，焊料氧化物随废焊剂一同排掉。</P>
<P> 热风整平用的专用助焊剂必须具有下列特性：</P>
<P> １．必须是水溶性的助焊剂，能生物降解，无毒。</P>
<P> 水溶性助焊剂易清洗，板面残留物少，不会在板面形成离子污染；生物降解，不用经特殊处理即可排放，满足环保要求，对人体的危害性也大大降低。</P>
<P> ２．具有良好的活性</P>
<P> 关于活性，即去除铜表面氧化层的特性提高焊料在铜表面的润湿性，通常往焊料里加入活化剂。在选择时，既要考虑到活性好，又要考虑到对铜的腐蚀最小，目的是减少铜在焊料里的溶解度，并减少烟雾对设备的损坏。</P>
<P> 助焊剂的活性主要体现在上锡能力上。因为各家助焊剂所采用的活性物质各不相同，其活性各不相同。活性高的助焊剂，密集焊盘、贴片等处上锡良好；反之，则板面上易出现露铜现象，活性物质的活性还体现在锡面的光亮度和平整度上。</P>
<P> ３．热稳定性</P>
<P> 防止绿油及基材受到高温冲击。</P>
<P> ４．要有一定的粘度．</P>
<P> 热风整平对助焊剂要求有一定的粘度，粘度决定助焊剂的流动性，为了使焊料和层压板表面得到完全的保护，助焊剂必须有一定的粘度，粘度小的助焊剂焊料易粘附到层压板表面上（又称挂锡），并易在ＩＣ 等密集处产生桥连。</P>
<P> ５．酸度适宜 </P>
<P> 酸度过高的助焊剂喷板前容易造成阻焊层的边缘剥离，喷板后其残留物久置易造成锡面发黑氧化。一般助焊剂ＰＨ值在２．５－３．５左右。</P>
<P> 其他还有一部分性能主要体现在对操作工及操作成本的影响，如气味难闻，挥发性物质高，烟雾大，单位涂布面积等，厂家应在实验基础上加以选择。</P>
<P> 试用时可按以下性能逐一测试比较：</P>
<P> １．平整度、光亮度，是否塞孔 ２．活性：挑选细微密集贴片线路板，测试其上锡能力。<BR> ３．线路板涂覆助焊剂防止３０分钟，洗净後用胶带测试绿油剥离情况。<BR> ４．喷板後放置３０分钟，测试其锡面是否变黑。 <BR> ５．清洗後残留物<BR> ６．密集ＩＣ位是否连线。<BR> ７．单面板（玻纤板等）背面是否挂锡。<BR> ８．烟雾<BR> ９．挥发度，气味大小，是否需要添加稀释剂<BR> １０．清洗时有无泡沫。</P>
<P> 二．热风整平工艺参数的控制及选择</P>
<P> 热风整平工艺参数有焊料温度、浸焊时间、风刀压力、风刀温度、风刀角度、风刀间距及印制板上升速度等，下面将分别讨论这些工艺参数对印制板质量的影响。</P>
<P> １．浸锡时间：</P>
<P> 浸锡时间与焊料涂层质量有较大关系。浸焊时基体铜和焊料里的锡生成一层金属化合物ＩＭＣ，同时在导线上形成一层焊料涂层。上述过程一般需要２－４秒，在这个时间内可形成良好的金属间化合物。时间越长、焊料越厚。但时间过长会使印制板基层材料分层和绿油起泡，时间太短，则易产生半浸现象，造成局部锡面发白，此外还易产生锡面粗糙。 </P>
<P> ２．锡槽温度：</P>
<P> 印制板和电子元件的焊接温度普</P>
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