印制板(PCB)设计规范
<P>1 适用范围</P>
<P>本公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。</P>
<P>2 主要目的</P>
<P>2.1 规范PCB的设计流程。</P>
<P>2.2 保证PCB设计质量和提高设计效率。</P>
<P>2.3 提高PCB设计的可生产性、可测试性、可维护性。</P>
<P>3 PCB设计前准备</P>
<P>3.1 硬件工程师需提供的资料</P>
<P>1. 准确无误的原理图包括书面文件和电子档以及无误的网络表。</P>
<P>2. 带有元件编码的正式BOM。对于封装库中没有的元件硬件工程师应提供DATASHEET或实物， 并指定引脚的定义顺序。</P>
<P>3. 提供PCB大致布局图或重要单元、核心电路摆放位置。提供PCB结构图，应标明PCB外行、安装孔、定位元件、禁布区等相关信息。</P>
<P>4. 设计要求</P>
<P>A. 1A以上大电流元件、网络。</P>
<P>B. 重要的时钟信号、差分信号以及高速数字信号。</P>
<P>C. 模拟小信号等易被干扰信号。</P>
<P>D. 其它特殊要求的信号。</P>
<P>3 PCB特殊要求说明：</P>
<P>A. 差分布线、需屏蔽网络、特性阻抗网络、等延时网络等。</P>
<P>B. 特殊元件的禁止布线区、锡膏偏移、阻焊开窗以及其它结构的特殊要求。</P>
<P>3.2 细阅读原理图，了解电路架构，理解电路的工作条件。</P>
<P>3.3 与硬件工程师充分交流的基础上，确认PCB中关键的网络，了解高速元件的设计要求。</P>
<P>4 设计流程</P>
<P>4.1 定元件的封装</P>
<P>1. 打开网络表（可以利用一些编辑器辅助编辑），将所有封装浏览一遍，确保所有元件的封装都正确无误并且元件库中包含所有元件的封装，网络表中所有信息全部大写，一面载入出问题，或PCB BOM不连续。元件具体命名规则详见《苏州矽科常用元件封装命名规则》。</P>
<P>2. 标准元件全部采用公司统一元件库中的封装。</P>
<P>3. 元件库中不存在的封装，应让硬件工程师提供元件DATASHEET或实物由专人建库并请对方确认。</P>
<P>4.2 建立PCB板框</P>
<P>1. 根据PCB结构图，或相应的模板建立PCB文件，包括安装孔、禁布区等相关信息。</P>
<P>2. 尺寸标注。在钻孔层中应标明PCB的精确结构，且不可以形成封闭尺寸标注。</P>
<P>4.3 载入网络表</P>
<P>1. 载入网表并排除所有载入问题，具体请看《PROTEL技术大全》。其他软件载入问题有很多相似之处，可以借鉴。</P>
<P>2. 如果使用PROTEL，网表须载入两次以上（没有任何提示信息）才可以确认载入无误。</P>
<P>4.4 布局</P>
<P>1. 首先要确定参考点。</P>
<P>一般参考点都设置在左边和底边的边框线的交点（或延长线的交点）上或印制板的插件的第一个焊盘。</P>
<P>2. 一但参考点确定以后，元件布局、布线均以此参考点为准。布局推荐使用25MIL网格。</P>
<P>3. 根据要求先将所有有定位要求的元件固定并锁定。</P>
<P>4. 布局的基本原则</P>
<P>A. 遵循先难后易、先大后小的原则。</P>
<P>B. 布局可以参考硬件工程师提供的原理图和大致的布局，根据信号流向规律放置主要原器件。 </P>
<P>C. 总的连线尽可能的短，关键信号线最短。</P>
<P>D. 强信号、弱信号、高电压信号和弱电压信号要完全分开。</P>
<P>E. 高频元件间隔要充分。</P>
<P>F. 模拟信号、数字信号分开。</P>
<P>5. 相同结构电路部分应尽可能采取对称布局。</P>
<P>6. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准来优化布局。</P>
<P>7. 同类行的元件应该在X或Y方向上一致。同一类行的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上一致，以便于生产和调试。</P>
<P>8. 元件的放置要便于调试和维修，大元件边上不能放置小元件，需要调试的元件周围应有足够的空间。发热元件应有足够的空间以利于散热。热敏元件应远离发热元件。</P>
<P>9. 双列直插元件相互的距离要大于2毫米。BGA与相临元件距离大于5毫米。阻容等贴片小元件元件相互距离大于0.7毫米。贴片元件焊盘外侧与相临插装元件焊盘外侧要大于2毫米。压接元件周围5毫米不可以放置插装原器件。焊接面周围5毫米内不可以放置贴装元件。</P>
<P>10. 集成电路的去偶电容应尽量靠近芯片的电源脚，高频最靠近为原则。使之与电源和地之间形成回路最短。</P>
<P>11. 旁路电容应均匀分布在集成电路周围。</P>
<P>12. 元件布局时候，使用同一种电源的元件应考虑尽量放在一起，以便于将</P>
相关资讯
