再述：SMT生产工艺流程
<P>SMT基本工艺构成要素<BR>SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修<BR> <BR>丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。<BR> <BR>点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。<BR> <BR>贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。<BR> <BR>固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。<BR> <BR>回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。<BR> <BR>清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。<BR> <BR>检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。<BR> <BR>返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。<BR><BR><BR>一、 单面组装：<BR>来料检测 => 丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=> 回流焊接 =><BR>清洗 => 检测 => 返修<BR>二、 双面组装；<BR>A：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=><BR>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =><BR>烘干 => 回流焊接（最好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修）<BR>此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。<BR>B：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 => 烘干（固化）=><BR>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =><BR>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修）<BR>此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。<BR>三、 单面混装工艺：<BR>来料检测 => PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）=> 贴片 =><BR>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修<BR>四、 双面混装工艺：<BR>A：来料检测 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件<BR>=> 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修<BR>先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况<BR>B：来料检测 => PCB的A面插件（引脚打弯）=> 翻板 => PCB的B面点贴片胶 =><BR>贴片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 检测 => 返修<BR>先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况<BR>C：来料检测 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 => 回流焊接 =><BR>插件，引脚打弯 => 翻板 => PCB的B面点贴片胶 => 贴片 </P>
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