封装器件的高速贴装技术
<P align=center><B>封装器件的高速贴装技术</B></P>
<P align=center>作者:未知 </P>
<P> 由於面形阵列封装越来越重要，尤其是在汽车、电讯和计算机应用等领域，因此生产率成为讨论的焦点。管脚间距小於0.4mm、既是0.5mm，细间距QFP和TSOP封装的主要问题是生产率低。然而，由於面形阵列封装的脚距不是很小(例如，倒装晶片小於200μm)，回流焊之后，dmp速率至少比传统的细间距技术好10倍。进一步，与同样间距的QFP和TSOP封装相比，考虑回流焊时的自动对位，其贴装精度要求要低的多。另一个优点，特别是倒装晶片，印刷电路板的占用面积大大减少。面形阵列封装还可以提供更好的电路性能。 </P>
<P> 因此，产业也在朝著面形阵列封装的方向发展，最小间距为0.5mm的μBGA和晶片级封装CSP(chip-scale package)在不断地吸引人们注意，至少有20家跨国公司正在致力於这种系列封装结构的研究。在今后几年，预计裸晶片的消耗每年将增加20%，其中增长速度最快的将是倒装晶片，紧随其后的是应用在COB(板上直接贴装)上的裸晶片。预计倒装晶片的消耗将由1996年的5亿片增加到本世纪末的25亿片，而TAB/TCP消耗量则停滞不前、甚至出现负增长，如预计的那样，在1995年只有7亿左右。 </P>
<P> 一、贴装的方法 <BR><BR> 贴装的要求不同，贴装的方法(principle)也不同。这些要求包括元件拾放能力、贴装力度、贴装精度、贴装速度和焊剂的流动性等。考虑贴装速度时，需要考虑的一个主要特性就是贴装精度。</P>
<P>二、拾取和贴装 <BR><BR> 贴装设备的贴装头越少，则贴装精度也越高。定位轴x、y和θ的精度影响整体的贴装精度，贴装头装在贴装机x-y平面的支撑架上，贴装头中最重要的是旋转轴，但也不要忽略z轴的移动精度。在高性能贴装系统中，z轴的运动由一个微处理器控制，利用传感器对垂直移动距离和贴装力度进行控制。<BR><BR> 贴装的一个主要优点就是精密贴装头可以在x、y平面自由运动，包括从格栅结构(waffle)盘上取料，以及在固定的仰视摄像机上对器件进行多项测量。最先进的贴装系统在x、y轴上可以达到4 sigma、20μm的精度，主要的缺点是贴装速度低，通常低於2000 cph，这还不包括其它辅助动作，如倒装晶片涂焊剂等。 <BR><BR> 只有一个贴装头的简单贴装系统很快就要被淘汰，取而代之的是灵活的系统。这样的系统，支撑架上配备有高精度贴装头及多吸嘴旋转头(revolver head)(图1)，可以贴装大尺寸的BGA和QFP封装。旋转(或称shooter)头可处理形状不规则的器件、细间距倒装晶片，以及管脚间距小至0.5mm的μBGA/CSP晶片。这种贴装方法称做"收集、拾取和贴装"。</P>
<P> 设备采用一个旋转头配有倒装晶片旋转头的高性能SMD贴装设备在市场上已经出现。它可以高速贴装倒装晶片和球栅直径为125μm、管脚间距大约为200μm的μBGA和CSP晶片。具有收集、拾取和贴装功能设备的贴装速度大约是5000cph。</P>
<P>三、传统的晶片吸枪 </P>
<P> 这样的系统带有一个水平旋转的转动头，同时从移动的送料器上拾取器件，并把它们贴装到运动著的PCB上(图2)。</P>
<P> 理论上，系统的贴装速度可以达到40,000cph，但具有下列限制：晶片拾取不能超出器件摆放的栅格盘； 弹簧驱动的真空吸嘴在z轴上运动中不允许进行工时优化，或不能可靠地从传送带上拾取裸片(die)；对大多数面形阵列封装，贴装精度不能满足要求，典型值高於4sigma时的10μm； 不能实现为微型倒装晶片涂焊剂。 </P>
<P>四、收集和贴装 </P>
<P> 在"收集和贴装"吸枪系统中(图3)，两个旋转头都装在x-y支撑架上。而后，旋转头配有6或12个吸嘴，可以接触栅格盘上的任意位置。对於标准的SMD晶片，这个系统可在4sigma(包括theta偏差)下达到80μm的贴装精度和20,000pch贴装速度。通过改变系统的定位动态特性和球栅的寻找算法，对於面形阵列封装，系统可在4sigma下达到60μm至80μm的贴装精度和高於10,000pch的贴装速度。</P>
<P>五、贴装精度 <BR><BR> 为了对不同的贴装设备有一个整体了解，你需要知道影响面形阵列封装贴装精度的主要因素。球栅贴装精度P\/\/ACC\/\/依赖於球栅合金的类型、球栅的数目和封装的重量等。 这三个因素是互相联系的，与同等间距QFP和SOP封装的IC相比，大多数面形阵列封装的贴装精度要求较低。</P>
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