论新一代焊接趋势
<P>中盛科技技术部 Simon Zhang（张蒙）著<BR></P>
<P align=left> 铅（Pb），是一种有毒的金属，对人体有害。并且对自然环境有很大的破坏性，出于环境保护的要求，特别是ISO14000的导入，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分，即无铅焊接（Leadfree）。<BR>日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备。采用无铅焊接已是大势所趋，国内一些大型电子加工企业，更会加速推进中国无铅焊接的发展。</P>
<P> 摩托罗拉先进技术中心主任Iwona Turnik博士在IPC主办的Works99会议发表的市场调查报告中表明：<BR>1. 20%的消费者在购买时会主动考虑环境问题。<BR>2. 45%的消费者购买动机是因为产品对环境安全。<BR>3. 50%的消费者更换品牌是因为发现它对环境有害。<BR>4. 76%的消费者将在价格和质量相当的情况下首先选择环保产品。</P>
<P> 例如，日本所有的大型消费类电子产品公司都在大量生产无铅电子产品，推销时使用“绿色产品”作为竞争卖点，特别是消费类电子市场。松下1998年推出了无铅微型CD播放机，包装上用了一片绿色的树叶，作为环保安全标志，市场份额增长显著：从4.7%增长到15%。<BR>汽车行业将是“无铅”趋势的主要动力。汽车“无铅”化不仅对环保有益，而且无铅焊接也改善了焊点的耐温特性。大部分汽车电子部件都被安装在发动机室，因此要承受更高的工作温度（高达摄氏150度）和更剧烈的温度变化。竞争的压力以及担心被排挤出国际大市场的双重考虑，使全球大部分主要电子生产厂家开始为无铅产品做准备。</P>
<P> 信息产业部经济运行司高振杰处长介绍，酝酿两年之久的《电子信息产品污染防治管理办法》有望在年内出台。</P>
<P> 管理办法（初稿）规定电子信息产品的设计应当考虑其对环境和人类健康的影响，应选择无毒、无害、易于降解和便于回收利用的方案。生产者应当采取措施逐步减少并淘汰电子信息产品中铅、汞、镉、六价铬、聚合溴化联苯（PBB）、聚合溴化联苯乙醚（PBDE）及其它有毒有害物质的含量。欧盟公布的《关于在电子电气产品设备中禁止使用某些有害物质指令》，规定自2006年7月1日起开始在欧盟市场禁止销售含有铅、汞、镉等6种有害物质电子电气设备。</P>
<P> 作为应对该指令的措施，我国出台这项管理办法，其禁铅时间表有可能与欧盟同步，也就是说我国将在2006年7月1日起投放市场的国家重点监管目录内的电子信息产品不能含有上述6种有害物质。</P>
<P> 业内人士表示，该管理办法出台将意味着电子信息产业面临着一场技术革命，电子产品无铅化包括无铅焊料、新型助焊剂、电子组装无铅化设备、新的工艺参数等一系列问题，需要企业与研究机构高度重视与及早应对，否则在今后的国内外市场竞争中国内企业将陷入被动局面。</P>
<P> 为了适应这一系列焊接工艺的变革、适应市场的客观需求，无铅焊接的工艺要求也成为了很多企业的工作主题。</P>
<P> 无铅焊由无铅焊料、无铅焊接工具、无铅焊接环境三部分组成，而这三部分中的每一项对于无铅焊接的成功与否都是至关重要的。</P>
<P> 一． 无铅焊料：</P>
<P> 与传统的含铅焊料相比，无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，其特点就是这种合金的熔融温度要略高于含铅焊料。</P>
<P> 以Sn/Ag合金为例，其熔融温度为221摄氏度，高于含铅焊料的熔融温度183摄氏度，而另一些无铅焊料Sn/Ag/Cu熔点为218摄氏度、Sn/Ag/Cu/Sb熔点为217摄氏度。</P>
<P> 二． 无铅焊接工具：</P>
<P> 无铅焊接工具与以往含铅焊接相比，生产设备方面不会有太多的改变，而对于返修工艺来说，将面临更大的挑战。</P>
<P> 如前段无铅焊料中，已提及无铅焊料的原理就是由一些合金混合物来替代原有的铅，而这些合金材料的成分中</P>
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