浅谈可剥胶在现代印制电路板中的应用
<P align=center>成都宇航多层精密印制板厂 周毅 刘兴文</P>
<P> 摘要：本文使用一种可剥胶代替专用的胶带作为镀金和热风整平时的保护层，对使用可剥胶的工艺进行了研究。</P>
<P> 关键词：可剥胶 掩孔率</P>
<P>一、前言</P>
<P> 插脚镀金和热风整平是印制板生产中两个重要流程，一些不需加工的部分要保护起来。在过去常用专用的胶带作为镀和热风整平时的保护层，但这种方法存在着成本高、生产周期长（对大批量生产）常有余胶残留影响板面外观等缺点。目前在沿海一些企业已经使用可剥胶来代替胶带，它具有专用胶带在镀金和热风整平中的保护作用。且可剥胶还具有以下优点：成本大大降低、操作简单、无残留痕迹和污点，便于批量生产。对各印制板待业来说成本已摆在一个非常重要的位置，降低成本是大家都有关心的,因此可剥离胶必然有一定应用前景.我厂也对此展开了一些交流。</P>
<P>二、可剥胶的一些特性</P>
<P> 可剥胶是一种单组份丝印保护油墨，固体含量是100%，颜色为蓝色的粘稠状液体。可用作电镀时保护部分不电镀的线路和焊锡铅过程中的保护层。可剥胶的作用是代替胶带作为一种保护层。因为它是一种临时涂层，所以在最后是要完全剥离的。</P>
<P>三、工艺流程</P>
<P> 使用可剥胶的工艺流程：</P>
<P>四、操作要点</P>
<P>为了让剥离时容易些，在涂覆前要对印制板进行清洗，除去油脂和污渍。清洗时使用专用清洗剂。 <BR>由于可剥离胶是有一定粘度的粘稠状液体，它的涂覆一般是采用丝网漏印的方法。操作时使用18T以下的丝网和60度的圆角聚氨脂刮刀，才能保证可剥胶有一定的厚度，以便有利于剥离。 <BR>涂覆时一般不使用任何稀释剂，为了使胶具有一定的厚度，要求在涂覆时刮刀的攻角要在45-55度之间。为保证百分之一的掩孔率，要求走刀速度比平时要慢，要不然起不到保护的作用。 <BR>涂覆最中要达到以下效果：板面的可剥胶均匀，还要有一定厚度；胶流入孔内的部分为孔深度的三分之二到三分之一，印第一面时切记不可流入到另一面形成“铆钉”。否则造成难剥离。 <BR>烘干固化的程度对剥离影响也很大，一般在热风循环烘箱中140℃、20-30分钟固化，固化后可剥胶应具有很高的内应力和弹性。固化过度和固化不足，都不能达到最佳剥离效果。</P>
<P>五、结论</P>
<P> 我们通过多次试验，发现可剥胶的性能很稳定，同阻焊层附着力好。针对剥离难的问题，我们通过改变丝印方法、换不同目数的丝网、使用不同的硬度的刮刀、调整了固化时间，起到了很好的作用，剥离效果得到了提高。</P>
<P> 在插脚镀金的过程中，可剥胶对孔和不需电镀的部分的保护效果可以，没有发现镀金液渗透；又可以热风整平过程中保护镀金插脚部分，在高温下没有发现可剥胶脱落，同时也没有锡铅粘在金脚上，可见可剥胶经得起高温的作用。</P>
<P> 可剥胶相对于专用的保护胶带成本大大降低，还有其本身不错的性能，因此其应用也是相当广泛的。</P>
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