实现贴装智能控制的关键
<P align=center>作者 Jan van de Ven和Peter van Hoogstraten </P>
<P> SMT制造商不断要求增加产量和提高精度，贴片机设备得以持续发展。并行贴装技术是新兴的贴片技术，其灵活性、产量及高正常运作时间可确保实现低价位的单位贴装成本。一种全新的平台建基于这些性能优势，其核心是在可扩展的多功能贴装部件上，为每个贴装头配置智能控制装置。这种分布式机器智能会对并行贴装技术的许多方面产生深远的影响。</P>
<P> 激光对位技术</P>
<P> 20世纪90年代激光技术研发用于CNC机器的工具对位，并迅速应用于贴装系统的元件对位。激光对位技术在并行贴装技术的发展过程中扮演了重要的角色，通过动态对位支持业内最高速度的射片操作。该技术推出时，能够处理尺寸大至7 x 7mm的元件。 </P>
<P> 开发新型激光对位技术的驱动力来自于一个“梦想”，就是在单一平台上贴装种类更多元化的元件。这个目标已通过独立的传感器系统实现了，这种功能强大的贴装头机构重量更轻而散热更少 (这非常重要，因为热效应会严重影响精度)，并具有高水平的抗电磁干扰(EMI)性能。它具有调整旋转速度的全新灵活性；新算法也已经推出，以扩大系统可处理元件形状的范围，包括用户定义元件形状。</P>
<P> 这种独立型自校准多功能贴装头的优势依赖于先进的Firewire高带宽通信技术，该技术将传感器连接至控制单元。新型贴装头技术具有未来适用性，可通过现场固件升级来贴装创新元件。</P>
<P> 第二代激光对位 (图1) 技术具有更高的性能，可处理更多不同类型的以元件或引脚外形为基本对位标准的元件，因此，只剩下很少的元件需要进行CCD视像检测。如今可采用激光技术对位的元件尺寸增至18 x 18mm，激光技术可识别更多的形状，精度也有显着提高。</P>
<P>此主题相关图片如下：</P>
<P><IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914357265.jpg" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;"></P>
<P> 在这种情况下，使用 激光对位技术能够减少精密贴装机的负荷，并有机会改善整个平台的元件平衡状况 (图2)。 </P>
<P>此主题相关图片如下：<BR><IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914357431.jpg" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;"></P>
<P> 电路板对位技术</P>
<P> 以往，并行贴装技术使用一台专用电路板对位相机读取基准数据，由于这有可能引入电路板步进通过机器时产生的误差，所以通过定位板孔重新定位电路板是至关重要的，以确保每个元件的贴装精度达到要求。现在，每个贴装头均具备电路板对位能力，这对于电路板输送有着重要的意义。使用新型侧面夹紧系统，可在整个贴装系统中的任意电路板位置，以确定的精度进行快速产品转换。<BR> 此外，贴装头可在2分钟内转换，并且由于每个贴装头均针对高重复性机械接口进行校准，所以转换贴装头后无需校准即可恢复生产 (图3)。 </P>
<P>此主题相关图片如下：</P>
<P><IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914357858.jpg" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;"></P>
<P> Z轴上的置放力</P>
<P> 由于每</P>
相关资讯
