先进的弯曲PCB
先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。特点(1)有如下规格的新型号可以作为手机专用的最佳解决方案。<BR>·最小基底厚度：0.3mm（４层）、0.39mm（６层）<BR>·最小线宽/間隔：0.075mm/0.075mm<BR>·单面或双面柔软型PCB(FPC)的柔韧性（作为折页）：半径 3mm、180°折叠，可折叠200 000次以上。(2)可以无接触、小间距连接，并可以在3维空间中非常紧凑地组装设备。(3)在多层（３～８层）部分用电镀通孔实现板于板之间的连接，因而极大的增强了可靠性。(4)组装时的便利程度等同于通常的印刷布线板。(5)
<P>可提供“孔上芯片”（chip on hole )规格，由此可以将“盲通孔”（Blind via Holes)用作芯片焊盘。<BR></P>总体规格类型可折叠型飞线型基底最小厚度*10.54mm ［4层］，0.61mm［6 层］，0.9mm［8层］最小线宽度/间距0.1／0.1mm最小通孔直径φ0.2mm最小通孔区域直径（通孔）［外层］φ0.5mm、<BR>［内层］φ0.5mm［外层］φ0.5mm、<BR>［内层］φ0.65mm最小通孔区域直径（盲通孔）［外层］φ0.5mm、［内层］φ0.5mm最小通孔区域直径（内置通孔）［内层］φ0.5mm焊接强度多层：液态光学阻焊，FPC：薄膜覆盖层表面终饰热阻预涂熔剂，镍金镀膜，（用于飞线的镍金镀膜）安全标准（UL认证）(94V-0)高级弯曲PCB的结构（6层为例）<IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914344533.gif" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;"> <B>柔软型复合多层PCB〈弯曲坚固型规格〉</B>先进的弯曲PCB是一种多层复合布线板，它将印刷布线板（PWB）和柔软型PCB（FPC）以多层结构层压到一起。PWB和FPC有镀铜通孔相互连接起来。该电路板最适合用于小巧、轻便的设备之中。 特点(1)多个压制的层用柔软型PCB（ＦＰＣ）在内部连接，因此改善了多层电路板之间的连接可靠性 ， 并且减少了连接所占的空间和接头的重量。(2)实现了窄间隔（0.5mm）的CSP和裸芯片安装，由此实现超高密度的安装而使设备更加紧凑精巧。(3)实现了“内部连接和通孔连接”、以及结构性层叠，所以可获得超高密度的布线设计。<BR>（给设计提供了更大的自由空间，以便使产品更小、更薄。）总体规格类型Ｆ１（ 5～8层 ）<BR>层数硬核层每面1<BR>层核心层结构3～6层（聚酰亚胺，FR-4）板最小厚度0.8mm（6层）， 0.87mm（8层）通孔直径、圆孔直径共形通孔φ0.15mm/φ0.35mm层叠通孔ー凹通内置通孔可提供内置通孔直径φ0.2mm最小线宽度/间距 ＊2 0.09mm/0.09mmCSP可安装间距0.8mm安全标准94V-0 （等待UL认证）<IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914344290.gif" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;"><B>复合多层PCB〈坚固型规格〉</B>复合多层PCB可以安装0.5mm间距的CSP,因而使PCB的大小和厚度均有所减少，可以实现高密度安装设计。特点(1)可以超高密度安装小间距（0.5mm）CSP IC 和裸芯片。(2)凹通内置通孔和层叠贯通结构可实现超精细布线设计。总体规格类型Ｒ１（ 4～10层）<BR>Ｒ２（ 6～10层） <BR>层数硬核层每面1<BR>层硬核层每面2<BR>层核心层结构２～8层（FR-4, FR-5）２～6层（FR-4, FR-5）板最小厚度0.48mm， （6层）<BR>0.6mm ， （8层）0.56mm， （6层）<BR>0.62mm ，（8层）通孔直径、圆孔直径共形通孔φ0.15mm/φ0.35mmφ0.13mm/φ0.275mm层叠通孔ーφ0.15mm/φ0.35mm凹通内置通孔可提供内置通孔直径φ0.2mm最小线宽度/间距 ＊20.09mm/0.09mm0.075mm/0.075mmCSP可安装间距0.8mm0.5mm安全标准（UL认证）94V-0 <B>固型PCB</B>夏普的坚固型PCB可以在长时间和恶劣条件下保持持续的良好性能，并以卓越的可靠性著称，能满足用户的各种需要。特点(1)符合各种各样的规格，如SMT/COB/精细模式/多层PCB。(2)从CAD设计至电路板完成，均在全流线命令监控的系统下操作。(3)柔软型PCB和坚固型PCB可以组合。总体规格参数<BR>总体规格设计模式宽度<BR>4层6层8层最小总厚度0.35mm0.45mm0.6mm设计模式宽度内层：0.1mm 、 外层： 0.1mm、（局部：0.075mm）设计模式间距内层：0.1mm、 外层： 0.1mm通孔种类整个通孔，BVH（孔上芯片）， IVH通孔区域直径φ0.2mm（终饰）终饰加工（表面）热阻预涂焊剂，镍金镀膜，锡整平剂<IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914344193.gif" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;" align=right>系列多层PCB双面PCB/其他<BR>●细微孔PCB●低散热率●细微孔PCB●孔上芯片PCB<BR>（可安装芯片）<BR>●低电感PCB●抗漏电PCB <NOBR>●无卤素</NOBR> <B>柔软型PCB</B>柔软型PCB是为提高空间利用率和产品设计灵活性而设计的，能满足更小型<BR>和更高密度安装的设计需要。它也有助于减少组装工序和增强可靠性。特点(1)可提供高密度安装电路、SMT和其它最合适的柔软型PCB。(2)可提供用于有翻转芯片安装和线路结合能力的COF的高精度型和其它连接器安装类型。 标准规格层数单面<BR>双面通孔衬底材料聚酰亚胺薄膜，无粘合剂聚酰亚胺设计模式宽度0.02 mm (MIN.)0.05 mm (MIN.)设计模式间距0.04 mm (MIN.)0.05 mm (MIN.)通孔/焊盘直径－ φ0.1 mm／φ0.3 mm (MIN.)覆盖层聚酰亚胺薄膜，隔热涂料，液态阻焊<IMG onmousewheel="return bbimg(this)" style="CURSOR: pointer" onclick=javascript:window.open(this.src); src="http://www.dzdqw.com/electron/UploadFiles_3448/200610/200610914345534.gif" onload="javascript:if(this.width>screen.width-500)this.style.width=screen.width-500;" align=right>★系列 多层柔软型PCB双面柔软型PCB单层柔软型PCB<BR>刚性弯曲型PCB<BR>单面高精度柔软型PCB双面高精度柔软型PCB※其他系列 <BR>粘合镍金镀膜<BR>高柔软型（弯曲能力） 高密度SMT<BR><BR>
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