PCB设计技巧FAQ（1）
<P>以下是《电子工程专辑》网站论坛PCB设计技巧所有FAQ，飞越无限版主整理并共享。 <BR>
<P>Q:<BR>请问就你个人观点而言：针对模拟电路（微波、高频、低频）、数字电路（微波、高频、低频）、模拟和数字混合电路（微波、高频、低频），目前PCB设计哪一种EDA工具有较好的性能价格比（含仿真）？可否分别说明。 <BR>A:<BR>限于本人应用的了解，无法深入地比较EDA工具的性能价格比，选择软件要按照所应用范畴来讲，我主张的原则是够用就好。<BR>常规的电路设计，INNOVEDA 的 PADS 就非常不错，且有配合用的仿真软件，而这类设计往往占据了70%的应用场合。在做高速电路设计，模拟和数字混合电路，采用Cadence的解决方案应该属于性能价格比较好的软件，当然Mentor的性能还是非常不错的，特别是它的设计流程管理方面应该是最为优秀的。<BR>以上观点纯属个人观点！ <BR></P>
<P>Q:<BR>当一个系统中既存在有RF小信号，又有高速时钟信号时，通常我们采用数/模分开布局，通过物理隔离、滤波等方式减少电磁干扰，但是这样对于小型化、高集成以及减小结构加工成本来说当然不利，而且效果仍然不一定满意，因为不管是数字接地还是模拟接地点，最后都会接到机壳地上去，从而使得干扰通过接地耦合到前端，这是我们非常头痛的问题，想请教专家这方面的措施。 <BR>A:<BR>既有RF小信号，又有高速时钟信号的情况较为复杂，干扰的原因需要做仔细的分析，并相应的尝试用不同的方法来解决。要按照具体的应用来看，可以尝试一下以下的方法。<BR>0：存在RF小信号，高速时钟信号时，首先是要将电源的供应分开，不宜采用开关电源，可以选用线性电源。<BR>1：选择RF小信号，高速时钟信号其中的一种信号，连接采用屏蔽电缆的方式，应该可以。<BR>2：将数字的接地点与电源的地相连（要求电源的隔离度较好）,模拟接地点接到机壳地上。<BR>3：尝试采用滤波的方式去除干扰。 </P>
<P>Q:<BR>线路板设计如果考虑EMC，必定提高不少成本。请问如何尽可能的答道EMC要求，又不致带太大的成本压力？谢谢。 <BR>A:<BR>在实际应用中仅仅依靠印制板设计是无法从根本上解决问题的，但是我们可以通过印制板来改善它：<BR>合理的器件布局，主要是感性的器件的放置，尽可能的短的布线连接，同时合理的接地分配，在可能的情况下将板上所有器件的 Chassis ground 用专门的一层连接在一起，设计专门的并与设备的外壳紧密相连的结合点。在选择器件时，应就低不就高，用慢不用快的原则。 </P>
<P>Q:<BR>我希望PCB方面：<BR>1.做PCB的自动布线。<BR>2.（1）+热分析<BR>3.（1）+时序分析<BR>4.（1）+阻抗分析<BR>5.（1）+（2）+（3）<BR>6.（1）+（3）+（4）<BR>7.（1）+（2）+（3）+（4）<BR>我应当如何选择，才能得到最好的性价比。我希望PLD方面： VHDL编程--》仿真--》综合--》下载等步骤，我是分别用独立的工具好？还是用PLD芯片厂家提供的集成环境好？ </P>
<P>A: <BR>目前的pcb设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。<BR>PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。</P>
<P>Q:<BR>pcb设计中需要注意哪些问题？ <BR>A:<BR>PCB设计时所要注意的问题随着应用产品的不同而不同。就象数字电路与仿真电路要注意的地方不尽相同那样。以下仅概略的几个要注意的原则。<BR>1、PCB层叠的决定；包括电源层、地层、走线层的安排，各走线层的走线方向等。这些都会影响信号品质，甚至电磁辐射问题。<BR>2、电源和地相关的走线与过孔(via)要尽量宽，尽量大。<BR>3、不同特性电路的区域配置。良好的区域配置对走线的难易，甚至信号质量都有相当大的关系。<BR>4、要配合生产工厂的制造工艺来设定DRC (Design Rule Check)及与测试相关的设计(如测试点)。<BR>其它与电气相关所要注意的问题就与电路特性有绝对的关系，例如，即便都是数字电路，是否注意走线的特性阻抗就要视该电路的速度与走线长短而定。 </P>
<P>Q:<BR>在高速PCB设计时我们使用的软件都只不过是对设置好的EMC、EMI规则进行检查，而设计者应该从那些方面去考虑EMC、EMI的规则呢怎样设置规则呢我使用的是CADENCE公司的软件。 <BR>A: <BR>一般EMI/EMC设计时需要同时考虑辐射(radiated</P>
相关资讯
