软性印刷电路板简介（三）
<P>4.4.4. 底片版面设计Tooling Hole <BR>
<P>曝光套Pin 孔(D) 底片经冲孔后供曝光套Pin 用 <BR>冲孔辅助孔(H) 供底片或线路冲孔之准备孔 <BR>AOI 套Pin 孔(D) 线路上同曝光套Pin 孔供AOI 套Pin 用 <BR>假贴合套Pin 孔(K) 供假贴合套Pin 用 <BR>印刷套Pin 孔(P) 供印刷套Pin 用 <BR>冲型套Pin 孔(G) 供冲型套Pin 用 <BR>电测套Pin 孔(E) 供整板电测套Pin 用 <BR>4.4.5. 底片版面设计标记 </P>
<P>贴CVL 标记C <BR>贴加强片标记S <BR>印刷识别标记?? <BR>印刷对位标记 <BR>贴背胶标记A 或BA <BR>线宽量测区供线宽量测之标准区其所标示之尺寸10mil、4.6mil 等为底片之设计尺寸为底片进料检验之 <BR>尺寸蚀刻后之规格中心值则依转站单上所标示。 <BR>版面尺寸标记??300MM?? X Y 轴各一 <BR>底片编号标记做为底片复本之管制为以8888 数字标记 <BR>最小线宽/线距标记W/G 供蚀刻条件设定 <BR>产品DateCode 标记：做为生周期之控制以8888 数字标记 顺序为周/年。 <BR>工单编号标示框W/N[ ] 做为工单编号填写用 </P>
<P>备注8888 数字表示方式如下 </P>
<P>4.4.6. 压膜注意事项 </P>
<P>干膜不可皱折 <BR>膜须平整不可有气泡 <BR>压膜滚轮须平整及清洁 <BR>压膜不可偏位 <BR>双面板裁切干膜时须切不可残留干膜屑 <BR>4.4.7. 曝光注意事项 </P>
<P>底片药膜面须正确(接触干膜方向) <BR>底片须清洁不可有刮伤物缺口凸出针等情形 <BR>底片寿命是否在使用期限内 <BR>底片工令号是否正确 <BR>曝光对位须准确不可有孔破偏位之情形 <BR>曝光能量21 阶测试须在7~9 阶间 <BR>吸真空是否足够时间牛顿是否出 <BR>曝光台面之清洁 <BR>4.5. 显影/蚀刻/剥膜DEVELOPING, ETCHING, STRIPPING </P>
<P> 压膜/曝光后之基材，经显影将须保留之线路位置干膜留下以保护铜面不被蚀刻液蚀刻，蚀刻后形成线路，再经剥膜将干膜剥除。 <BR></P>
<P>4.5.1. D.E.S.注意事项 </P>
<P>放板方向位置 <BR>单面板收料速度左右不可偏摆 <BR>显影是否完全 <BR>剥膜是否完全 <BR>是否有烘干 <BR>线宽量测 <BR>线路检验 <BR>4.6. 微蚀 </P>
<P> 微蚀为一表面处理工站，藉由微蚀液将铜面进行轻微蚀刻以将氧化层蚀刻去除，再上抗氧化剂防止氧化。 </P>
<P>4.6.1. 微蚀注意事项 </P>
<P>铜面是否氧化 <BR>烘干是否完全 <BR>不可有滚轮痕压折痕水痕 <BR>4.7. CVL 假接着/压合 </P>
<P> CVL 先以人工或假接着机套Pin 预贴再经压合将气泡赶出后经烘烤将胶熟化。 </P>
<P>4.7.1. CVL 假接着注意事项 </P>
<P>CVL 开孔是否对标线(C) <BR>PI 补强片是否对标线(S) <BR>铜面不可有氧化象 <BR>CVL 下不可有物CVL 屑等 <BR>4.7.2. 压合注意事项 </P>
<P>玻纤布/耐氟须平整 <BR>PI 加强片不可脱落 <BR>压合后不可有气泡 <BR>4.8. 冲孔 </P>
<P> 以CCD 定位冲孔机针对后工站所需之定位孔冲孔。 </P>
<P>4.8.1. 冲孔注意事项 </P>
<P>不可冲偏 <BR>孔数是否正确不可漏冲孔 <BR>孔内不可毛边 <BR>4.9. 镀锡铅 </P>
<P> 以电镀锡铅针对CVL 开孔位置之手指Pad 进行表面处理。 </P>
<P>4.9.1. 镀锡铅注意事项 </P>
<P>夹板是否夹紧 <BR>电镀后外观(不可白雾焦黑露铜针孔) <BR>膜厚测试依转站单上规格 <BR>密着性测试以3M 600 胶带测试 <BR>焊锡性测试以小锡炉280 10 秒钟沾锡沾锡面积须超过95% <BR>4.10. 水平喷锡 </P>
<P> 以水平喷锡针对CVL 开孔位置之手指、Pad 进行表面处理，先经烘烤去除PI 所吸之水份，再上助焊剂(Flux)后再喷锡、水洗、烘干。 </P>
<P>4.10.1. 喷锡注意事项 </P>
<P>烘烤时间是否足够 <BR>导板粘贴方式 <BR>水洗是否清洁不可有Flux 残留 <BR>喷锡外观(不可有剥铜渗锡露铜锡面不均锡渣压伤等情形) <BR>4.11. 印刷 </P>
<P> 一般均是印刷文字，银浆通常是</P>
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