实用印制电路板制造工艺参考资料(上)
<P>前言 <BR>在印制电路板制造过程中，涉及到诸多方面的工艺工作，从工艺审查到生产 <BR>到最终检验，都必须考虑到工艺质量和生产质量的监测和控制。为此，将曾通过 <BR>生产实践所获得的点滴经验提供给同行，仅供参考。 </P>
<P>第一章 工艺审查和准备 <BR>工艺审查是针对设计所提供的原始资料，根据有关的"设计规范"及有关标准， <BR>结合生产实际，对设计部位所提供的制造印制电路板有关设计资料进行工艺性审 <BR>查。工艺审查的要点有以下几个方面： <BR>1， 设计资料是否完整（包括：软盘、执行的技术标准等）； <BR>2， 调 出软盘资料，进行工艺性检查，其中应包括电路图形、阻焊图形、 <BR>钻孔图形、数字图形、电测图形及有关的设计资料等； <BR>3， 对工艺要求是否可行、可制造、可电测、可维护等。 <BR>第二节 工艺准备 <BR>工艺准备是在根据设计的有关技术资料的基础上，进行生产前的工艺准备。 <BR>工艺应按照工艺程序进行科学的编制，其主要内容应括以下几个方面： <BR>1， 在制定工艺程序，要合理、要准确、易懂可行； <BR>2， 在首道工序中，应注明底片的正反面、焊接面及元件面、并且进行编号 <BR>或标志； <BR>3， 在钻孔工序中，应注明孔径类型、孔径大小、孔径数量； <BR>4， 在进行孔化时，要注明对沉铜层的技术要求及背光检测或测定； <BR>5， 孔后进行电镀时，要注明初始电流大小及回原正常电流大小的工艺方法； <BR>6， 在图形转移时，要注明底片的药膜面与光致抗蚀膜的正确接触及曝光条件 <BR>的测试条件确定后，再进行曝光； <BR>7， 曝光后的半成品要放置一定的时间再去进行显影； <BR>8， 图形电镀加厚时，要严格的对表面露铜部位进行清洁和检查；镀铜厚度 <BR>及其它工艺参数如电流密度、槽液温度等； <BR>9， 进行电镀抗蚀金属-锡铅合金时，要注明镀层厚度； <BR>10，蚀刻时要进行首件试验，条件确定后再进行蚀刻，蚀刻后必须中和处理； <BR>11，在进行多层板生产过程中，要注意内层图形的检查或AOI检查，合格后再转入下道工序； <BR>12，在进行层压时，应注明工艺条件； <BR>13，有插头镀金要求的应注明镀层厚度和镀覆部位； <BR>14，如进行热风整平时，要注明工艺参数及镀层退除应注意的事项； <BR>15，成型时，要注明工艺要求和尺寸要求； <BR>16，在关键工序中，要明确检验项目及电测方法和技术要求。 </P>
<P>第二章 原图审查、修改与光绘 </P>
<P>第一节 原图审查和修改 <BR>原图是指设计通过电路辅助设计系统（CAD）以软盘的格式，提供给制造厂商并按照所 <BR>提供电路设计数据和图形制造成所需要的印制电路板产品。要达到设计所要求的技术指标， <BR>必须按照"印制电路板设计规范"对原图的各种图形尺寸与孔径进行工艺性审查。 <BR>（一） 审查的项目 <BR>1，导线宽度与间距；导线的公差范围； <BR>2，孔径尺寸和种类、数量； <BR>3，焊盘尺寸与导线连接处的状态； <BR>4，导线的走向是否合理； <BR>5，基板的厚度（如是多层板还要审查内层基板的厚度等）； <BR>6， 设计所提技术可行性、可制造性、可测试性等。 <BR>（二）修改项目 <BR>1，基准设置是否正确； <BR>2，导通孔的公差设置时，根据生产需要需要增加0.10毫米； <BR>3，将接地区的铜箔的实心面应改成交叉网状； <BR>4，为确保导线精度，将原有导线宽度根据蚀到比增加（对负相图形而言）或缩小（对正 <BR>相图形而言）； <BR>5，图形的正反面要明确，注明焊接面、元件面；对多层图形要注明层数； <BR>6，有阻抗特性要求的导线应注明； <BR>7，尽量减少不必要的圆角、倒角； <BR>8，特别要注意机械加工兰图和照相（或光绘底片）底片应有相同一致的参考基准； <BR>9，为减低成本、提高生产效率、尽量将相差不大的孔径合并，以减少孔径种类过多； <BR>10，在布线面积允许的情况下，尽量设计较大直径的连接盘，增大钻孔孔径； <BR>12，为确保阻焊层质量，在制作阻焊图时，设计比钻孔孔径大的阻焊图形。 <BR>第二节 光绘工艺 <BR>原图通过CAD/CAM系统制作成为图形转移的底片。该工序是制造印制电路板关键技术之 <BR>一．必须严格的控制片基质量，使其成为可靠的光具，才能准确的完成图形转移目的。目 <BR>前广泛采用的CAM系统中有激光光绘机来完成此项作业。 <BR>（一） 审查项目 <BR>1，片基的选择：通常选择热膨胀系数较小的175微米的厚基PET（聚对苯二甲酸乙二醇</P>
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