2026年马来西亚国际电子元器件及生产设备展览会 EMAX Asia
主办单位：新加坡电子工业协会（AEIS
展会时间：2026年7月22-24日
展会地点：马来西亚槟城国际会展中心Setia SPICE Arena
组展公司：广州励智颖展览服务有限公司
同期举办：Penang Manufacturing Expo PMAX 2026 马来西亚机械制造展
Semiconductor Asia Expo SMAX 2026 亚洲半导体博览会
Asia Sustainable Factories ExpoASFAX 2026 亚洲可持续工厂博览会
2026年亚洲马来西亚电子制造业博览会 EMAX 是一场聚集国际芯片制造商、半导体制造商和设备供应商的电子制造和组装技术与设备的展览会, 汇集了马来西亚槟城的工业焦点, 以展示的行业发展，在推动经济和工业发展方面发
挥着关键作用。就电子电器行业而言，新加坡、、美国和日本都是马来西亚主要的贸易伙伴。上一届展会展出面积 10000 平米，展商超 200 家左右，观众超 8000 人。
行业情况
马来西亚电子市场，半导体封测重镇：槟城被誉为“东方硅谷”，占据半导体封测市场 13%的份额，其中 80%的产量来自槟城。英特尔、AMD、美光等 50+跨国企业在此设厂，覆盖从晶圆制造到封测的全链条布局。马来西亚半导
体出口占 7%，封测份额东南亚，远超泰国、越南的初期发展阶段。槟城产业集群完善，而越南等地仍以低端组装为主。成熟的产业集群与供应链：槟城拥有 40 余年电子产业发展历史，形成超 3000 家中小企业支持的完整产业链，涵
盖 PCB、传感器、精密工具等细分领域。劳动力熟练度高且运营成本较低，出口竞争力显著。相比菲律宾、印尼的管制宽松，马来西亚通过 NIMP 2030 等长期规划提供清晰政策导向，并配套高额补贴，吸引美光、英飞凌等重资产投资。
政策与资金支持：马来西亚通过《半导体产业战略（NSS）》计划投入 53 亿美元补贴，目标吸引 1060 亿美元投资，重点发展芯片设计、封装等领域。槟城作为重点区域，享有减免、土地优惠等政策。马来西亚封
测技术达 7nm 级别，且拥有多语言人才库；马来西亚在中后端环节性价比突出。
展出产品
安装/制造设备 印刷线路板、贴片机、点胶机、焊接设备/材料、封装设备、清洗设备、激光加工机、EMS/电子代工服务、清洁/静电防护器材、工厂/厂房设备等。
测试/测量设备 检测设备、x 射线检查设备、试验装置、分析设备/ 软件、测量设备、可靠性/评估检测设备、CCD 摄像机、无损检测设备、合约分析服务等。
电子部件封装 组装设备、包装材料/组件、IC 封装分析/模拟软件、SATS/契约设计服务、电镀/蚀刻材料及设备、MEMS 装置制造设备等。
电子元件材料 电子元件：聚光器、电容器、连接器、传感器、开关、半导体等；电子材料：电路板材料、纳米技术材料、半导体封装材料/粘合剂、薄膜等。
印刷线路板 刚性线路板、多层印刷电路板、柔性印刷电路板、组合印刷电路板、半导体封装 PCB、光学 PCB、 D/CAM/CIM 等。
精密加工技术 冲压作业、切割/钻孔、精密钣金加工、精密铸造、镜面磨削、激光加工、加工/成型、难切割材料加工等。
参展联系：广州励智颖展览服务有限公司
地 址：广州市天河区车陂东岸祠堂大街2号425
联系人 ：许志龙：137-6332-0311（微信同号）
24小时通讯QQ：564975014
