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内容摘要：
DIP后焊不良-冷焊特点：焊点呈不平滑之外表，严重时于线脚四周，产生绉褶或裂缝。允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。影响性：焊点寿命较短，容易于使用一段时间后，开始产生焊接不良之现象，导致功能失效。1，冷焊造成原因：1）焊点凝固时，受到不当震动(如输送皮带震动)。2）焊接物(线脚、焊垫)氧化。3）润焊时间不足。2，冷焊补救措施:1）排除焊接时之震动来源。2）检查线脚及焊垫之氧化状况，如氧化过于严重，可事先Dip去除氧化。3）调整焊接速度，加长润焊时间。
PCB在电子加工厂中已经得到了极为广泛的应用，因为PCB具有很多的有点。例如：可高密度化、高可靠性、可设计性、可生产性、可测试性、可组装性、可维护性等。PCBA基材的分类一般是以绝缘部分为依据，常见的原料为电木板、玻璃纤维板、各种塑胶板等。而现在大多数PCB的制造商会以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，SM......
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