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内容摘要：
化学镀镍工艺的反应机理是用还原剂把溶液中的镍离子还原沉积在具有催化活性的表面上。为提升化学镍电镀液的稳定性，化学镀镍工艺进行了升级，即向原来只是镍盐和次亚磷酸钠的混合镀液中添加合适的络合剂、稳定剂、促进剂、缓冲剂等，形成稳定很高的混合溶液。 随着化学镀工艺的成熟发展，化学镀镍废液的处理的难度也增大，尤其是镍离子的去除，导致化学镀镍废液难处理的主要成分及作用如下： 镍盐：提供Ni2 ，一般用NiSO4·6H2O。镀液中Ni2 的浓度为5-7g/L。 还原剂：常用的还原剂有次亚磷酸盐。采用其作还原剂获得Ni-P合金镀层。 络合剂：络合剂能与镀液中的镍离子形成络合镍，控制可供反应的游离镍浓......
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