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内容摘要：
DIP - 双列直插式封装技术DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，SMT贴片加工设计，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，观澜街道加工，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，SMT贴片加工工厂，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
DIP封装介绍DIP封装(Dual In-line Package)可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，SMT贴片加工报价，陶瓷低熔玻璃封装式)等。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！三、DIP后焊不良-元......
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