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内容摘要：
三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，COB邦定加工生产，其焊点线脚长度超过规定之高度者。允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。1，元件脚长造成原因：1）插件时零件倾斜，造成一长一短。2）加工时裁切过长。元件脚长补救措施:A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，COB邦定加工设计，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封......
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