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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：北京科创鼎新真空技术有限公司
常见真空腔体技术性能材质：不锈钢、铝合金等腔体适用温度范围：-190℃~+1500℃(水冷)密封方式：氟胶O型圈或金属无氧铜圈出厂检测事项：1、真空漏率检测1.3*10-10mbar*l/s2、水冷水压检测：8公斤24小时无泄漏检测.内外表面处理：拉丝抛光处理、喷砂电解处理、酸洗处理、电解抛光处理和镜面抛光处理等. 真空腔体加工的注意事项 焊接是真空腔体制作中的环节之一。通常采用弧焊来完成焊接，可避免大气中熔化的金属和氧气发生化学反应而影响焊接质量，半导体真空腔体加工多少钱，弧焊是指在焊接过程中向钨电极周围喷射保护气体气，以防止熔化后的高温金属发生氧化反应。超高真空腔体的弧焊接，原则上必须采用内焊，即焊接面是在真空一侧，北京半导体真空腔体加工，以免存在死角而发生虚漏。真空腔体不允许内外双重焊接和双重密封个大气压在1cm......
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