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内容摘要：
化学镀镍工艺，是以次磷酸盐为还原剂，提供镍离子，次磷酸钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。化学镀镍中，为避免次磷酸镍沉淀的形成，会使用乙醇酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、琥珀酸等络合剂，化学电镀镍，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍价格，化学镍电镀液中存在络合剂以及次磷酸钠，湖州化学镍，因此化学镍废水的主要构成是次磷酸和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。对于络合镍，由于络合剂与镍离子能够稳定结合，加碱沉淀无法将镍离子完全去除，故采用除镍剂HMC-M2，化学镍厂家，能够与任何形态的镍离子生成不溶于水的螯合沉淀，将废水中的总镍含量处理至0.1mg/L以下。 化学镀镍镀层特点磷含量：6-9%(wt)； 电阻率：60-75μΩ·cm；密度：7.6-7.9g/cm......
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