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内容摘要：
抛光和研磨在磨料和研具材料的选择上不同。抛光通常使用的是1μm 以下的微细磨粒，抛光盘用沥青、石蜡、合成树脂、人造革和锡等软质金属或非金属材料制成。在抛光过程中，除机械切削作用外，加工氛围的化学反应起了重要作用。而研磨使用比较硬的金属盘作研具，材料的破坏以微小破碎为主。抛光属于用微细磨粒进行的切削加工，因此抛光过程会产生微小的划痕，生成细微的切屑;磨粒与抛光盘对工件有摩擦作用，使得接触点温度上升，工件表面产生塑性流动，形成凹凸不平的光滑表面;抛光剂中的脂肪酸在高温下会产生化学反应，从工件金属表面溶析出金属皂，它是一种易于切除的化合物，起着化学洗涤作用，使工件表面平坦光滑;加工环境中由于尘埃、异物的混人也会产生机械作用。由于这些作用的重叠，以及抛光液、磨粒及抛光盘的力学作用，使得工件表面平滑化。采用工件、磨粒、抛光盘和加工液的不同组合，可实现不同的抛光效果。工件与抛光液、磨料及抛光盘之间的化......
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