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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。 锡膏的使用与管理方法1.回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温20℃~25℃时放置时间不得少于4小时以充分回温之室温为度，并在锡膏瓶上的状态标签纸上写明解冻时间，同时填好......
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