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内容摘要：
3.2基板端子接触件的镀银和镀金3.2基板端子接触件电镀纯金、纯银、硬度低，仅有HV60-80，性差，插拔时易磨损、拉伤、金、银镀层堆积等现象。而镀金和镀银层硬度达到HV150-200，性高至二三倍。3.2基板端子接触件镀金层的常见缺陷是镀层颜色浅淡、发红或者呈绿色，微绿色，镀层气泡掉皮、性差等。其产生原因通常是镀前预处理质量差、镀液中杂质、使用时间已久老化，镀层薄或者硬化剂含量少和阴极电流密度过小等。接触件埋没镀银层常见缺陷是镀层结合力差，气泡掉皮，孔内发黑，镀层粗糙、发黄、有颗粒结晶等。其产生原因通常是镀前预处理质量差、镀液成分不正常，镀液中优杂质或者悬浮物，阴极电流密度过高等。企业视频展播，请点击播放视频作者：东莞市捷友连接器有限公司
3.2基板端子接线端子技术使连接器构成了新的连接器产品，即推入式3.2基板端子，它主要用于系统级互连，其优点是不需要电缆，安装拆卸简单，便于......
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