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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
炉前AOI波峰焊料不足产生原因PCB预热和焊接温度太高，波峰焊炉后检测，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，波峰焊炉后AOI检测设备，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，波峰焊炉后在线AOI，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，波峰焊炉后AOI，使焊点干瘪。 波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、......
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