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内容摘要：
精密基板端子注塑和组装注塑 电子精密基板端子的塑料盒座在注塑阶段制成。通常的工艺是将熔化的塑料注入金属胎膜中,然后冷却成形。当熔化塑料未能完全注满胎膜时出现所谓 '漏, 这是注塑阶段需要检测的一种典型缺陷。 另一些缺陷包括接插孔的填满或部分堵塞（这些接插孔必须保持清洁畅通以便在后组装时与插针正确接插）。由于使用背光能很方便地识别出盒座漏缺和接插孔堵塞,所以用于注塑完成后质量检测的机器视觉系统相对简单易行 组装 电子精密基板端子制造的后阶段是成品组装。将电镀好的插针与注塑盒座接插的方式有两种：单独对插或组合对插。单独对插是指每次接插一个插针;组合对插则一次将多个插针同时与盒座接插。不论采取哪种接插方式,制造商都要求在组装阶段检测所有的插针是否有缺漏和定位正确;另外一类常规性的检测任务则与连接器配合面上间距的测量有关。 和冲压阶段一样,连接器的组装也对自动检测系统提出了......
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