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企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏印刷六方面常见不良原因分析一、锡球：1.印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。2.印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。锡膏印刷六方面常见不良原因分析二、立碑：1.印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，明锐锡膏检测，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。2.贴片偏移，引起两侧受力不均。 锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。锡膏印刷是SMT生产道工序，许多的质量缺陷都与锡膏印刷质量有关。监测锡膏的厚度和变化趋势，不但是提高质量降低返修成本的关键手段之一，而且是满足ISO质量体系对过程参数监测记录的要求，提高客户对生产质量信心的......
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