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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
仪器检测过程：通过机械手将待检的玻璃基板平放至仪器的上料平台，触发上料信号进行上料动作，上料动作完成。由气缸及电磁阀对玻璃基板进行夹持固定，并由主轴电机拖动其匀速经过 CCD 阵列扫描成像，长寿检测不良标记，等待图形处理结果，若有缺陷则由主轴电机拖动其运动到指1定位置完成复检，若待测基板存在多个缺陷，则需进行多次复检，复检完成将玻璃基板拖动至下料区，夹持固定放开，进行下料过程。若玻璃基板无缺陷则由主轴电机直接拖动其运动到下料区，夹持固定放开，完成下料。 AOI技术具有PCB光板检测，焊膏印刷检测、元件检测、焊后组件检测等功能，在进行不同环节的检测时，其侧重也有所不同：早期的PCB生产中，检测不良标记公司，检测主要由人工目检配合电检测来完成的，随着电子技术的发展，PCB布线密度不断提高，人工目检难度增大，误判率升高，且......
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