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企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
锡膏检查设备是近两年推出的SMT贴片加工中的测量设备。与AOI有相同之处。锡膏检查是锡膏印刷后检查锡膏的高度、体积、面积、短路和偏移量等。目前SPI领域中主要的检查方法有激光检査和条纹光检查两种。其中激光方法是用点激光实现的。由于点激光加CCD取像须有X、Y逐点担的机构，明锐V5200检测设备公司，井未明显増加量测速度。为了增加量测速度故将点激光改成扫描式线激光光线。以上是到的两种方法，除此外还有360°轮廓测量理论、对映函数法测量原理、结构光法、双镜头立体视觉法。但这些方法会受到速度的限制而无法被应用到在线测试上，只适合单点的3D测量。 全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。印刷时使用的注意事项（针对FPC）：提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。建议使用技术刮*，该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定，......
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