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企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
什么叫沾锡天平，沾锡天平是干嘛用的？焊锡能力测试 SOLDERABILITY TESTING 銲锡能力测试仪又称为沾锡平衡仪(WETTING BALANCE)，其基本流程是一个上升的锡槽/锡球与待测焊接面接触后，仪器记录锡对测试面所产生的应力反应，直到后力量达于锡张力平衡后测试停止，这个流程我们称为沾锡平衡(WETTING BALANCE)。 沾锡天平工作过程：可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。使用焊锡小球铝块夹具，沾锡天平原理，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角......
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