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内容摘要：
当初多层板以间隙法（Clearance Hole）、增层法（Build Up）、镀通法（PTH）三种制造方法被公开。由于间隙孔法在制造上甚费工时，且高密度化受限，因此并未实用化。增层法因制造方法相当复杂，加上虽具高密度化的优点，但因对高密度化需求并不如来得迫切，一直默默无闻；尔近则因高密度电路板的需求日殷，再度成为各家厂商研发的重点。至于与双面板同样制程的PTH法，仍是多层板的主流制造法。 包装材料行业发展四大趋势包装材料业随着经济国际化进程的逐步加快，我国包装材料行业经历了高速发展的阶段，今天已经建立起相当的生产规模，已成为制造领域里重要的组成部分。今后我国包装材料行业发展凸显四大趋势： 其一、包装材料行业将进一步向个性化发展 由于需求量大，我国包装行业呈批量化，规模化的发展，贴面家具板，满足了发展的需要。但是同时也造成了同质化的竞争和价格战。单纯的产能提升和成本降低会逐渐感......
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