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内容摘要：
1、SMT加工的温度控制精度:应达到±0.1~0.2℃。2、SMT贴片加工打样的回流焊传输带横向温差:传统要求±5℃以下，无铅焊接要求±2℃以下。3、温度曲线测试功能:如果smt加工设备无此配置，应外购温度曲线收集器4、SMT的回流焊高加热温度：无铅焊料或金属基板，应选择350~400℃5、加热区数量和长度:加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线，无铅焊接应选择7温区以上。6、PCBA加工的回流焊传送带宽度:应根据大和小PCB尺寸确定。7、PCBA代工代料的冷却效率:应根据pcba产品的复杂程度和可靠性要求来确定，复杂和高可靠要求的产品，应选择高冷却效率。
DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，盐田加工，其引脚数一般不超过100。DIP封......
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