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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
助焊剂1，助焊剂的密度应小于液态焊料的密度，这样助焊剂才能均匀地在被焊金属表面铺展，呈薄膜状覆盖在焊料和被焊金属表面，有效地隔绝空气，促进焊料对母材的润湿。2，助焊剂的残留物不应有腐蚀性且容易清洗；不应析出有毒、有害气体；要有符合电子工业规定的水溶性电阻和绝缘电阻；不吸潮，不产生霉菌；化学性能稳定，易于贮藏。 残渣问题对基板有一定的腐蚀性降低电导性，有铅助焊剂，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性对策选用合适的助焊剂，其活化剂活性适中使用焊后可形成保护对基板有一定的腐蚀性降低电导性，厦门助焊剂，产生迁移或短路非导电性的固形物如侵入元件接触部会引起接合不良树脂残留过多，无铅助焊剂，粘连灰尘及杂物影响产品的使用可靠性膜的助焊剂使用焊后无树脂残留的助焊剂使......
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