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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：深圳市亿昇精密光电科技有限公司
用3D检测，可以对焊膏形态、厚度进行评估，SIP检测厂，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，SIP检测，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，SIP检测公司，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。 AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，SIP检测厂商，首先取一块标准板......
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