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内容摘要：
封头部的曲率 设计上的封头板厚 筒体的板厚为20mm时的封头设计板厚； 半球形（HH) R=D×0.5 筒体板的板厚的 1/2 10mm； 2:1 楕圆形（EH) R=D×0.9（近似値） 和筒体板的板厚相同 20mm； 10％ 碟 型 封头（DHB) R=D 筒体板的板厚×1.54 31mm； 平 盖（平板） R= 大 筒体板的板厚的8倍 160mm。 1)对原材料的验收加强，确保椭圆封头的原材料不会出现内外的缺陷，对于板坯进行切割的时候，标准椭圆封头生产厂家，一定要将周边打磨的较为光滑； 2)提高椭圆封头在化学成分，在不改变成形工艺的情况之下，使用比较的材料； 3)将椭圆封头在加工后的温度上加以提升，在温度适当的情况下进行旋压的工艺处理； 4)椭圆封头的热处理方式，因为固溶的处理方式，可以有效的将马氏的性能直接恢复； 5)......
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