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内容摘要：
SMT行业知识总结:制作SMT设备程序时， 程序中包括五大部分， 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;常用的SMT钢板的材质为不锈钢;常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); X-RAY设备是用来做什么？1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，诺信 Yestech Xray，开路进行检测；3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线......
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