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内容摘要：
昨天在知乎里面提了个问题“电子元器件存放多久后需要重新评估焊锡性，有没有标准定义？”，下来发现大家其实针对这个问题都没有好好的研究过，所以今天在这里好好的跟大家讨论讨论关于电子元器件在运输与存储方面的一些标准，以及标准要求。首先，COB邦定加工工厂，我们先聊一下研究这个问题的背景，SMT加工定制，前不久我的一位从事供应商质量管理的朋友碰到了个麻烦事情，他们SMT在打板时发现有一个批次的MOSFET发生大批量拒焊问题，大鹏新区加工，所以判定为零件长期未使用造成了元器件的焊锡性失效，COB邦定加工设计，但问题是制造商并没有将相应MOS的保质期写在零件的规格书中，所以导致这位SQE也没办法判定，是否为真的过期导致。
2，短路补救措施:1）调高预热温度。2）调慢输送带速度，并以Profile确认板面温度。3）更新助焊剂。4）确认锡波高度为1/2板厚高。5）清除锡槽表面氧化物。6）变更设......
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