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内容摘要：
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。焊球空洞是指BGA焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。 汽车是我们现代生活中常接触到的出行工具，而对于汽车质量的把控是至关重要的。一辆合格的汽车，在出厂前，无论车体还是零部件，都应该接受严格的测试和检验，才能投入市场。其中，平板探测器，检测汽车零部件的工艺过程就是一项重要工序，汽车零部件的好坏将直接影响到汽车的维修质量成本甚至乘坐人的生命安全。在汽车零部件的检验过程中，对于重要零部件需要检测零部件本身是否出现裂纹和裂痕情......
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