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内容摘要：
在半导体晶圆加工领域，线锯切片技术，包括砂浆线锯切片和金刚线锯切片，已被成功应用。这些技术通过金属线带动磨粒或固定磨粒在晶体材料上刻划实现材料的去除。尽管搜索结果中没有具体提及线切割技术在全世界的分布地，但可以合理推断，线切割技术在范围内的工业发达地区，如北美、欧洲、日本、韩国以及等地区都有所分布和应用。这些地区拥有的制造业和对精密加工技术的高需求，数控线切割加工报价，因此更可能采用线切割技术。线切割加工，数控线切割加工厂，也被称为线切割放电加工（Wire Electrical Discharge Machining， WEDM），是一种利用电火花放电原理对导电材料进行切割的精密加工技术 线切割适合加工哪些材料？线切割非常实用于加工硬脆材料，比如工具钢，硬化工具钢，硬质合金钢，铬镍铁合金等传统加工方法难以加工的材料。或者加工复杂轮廓航空航天或者行业中的零件。除此之外，还可以使用线......
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