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内容摘要:
随着电子技术的飞速发展,SMT技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的BGA芯片。由于BGA芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的质量,必须通过ICT功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,X射线检测技术越来越广泛地应用于SMT回流焊的质量检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。 圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。无损检测的主要特点是:不损坏被检测对象;检测;发现和评估缺陷,评估被检测对象的质量;判断缺陷形成的原因和发展规律,促进相关部门提高生产工艺和产量;定期检测关键部件,甚至长期监控,确保运行安全,诺信DAG......
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