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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
焊点检测(1)二维检测。只能检测平面，要检测高度还需要辅助。(2)采用顶部和底部光配合检测，波峰焊炉后在线AOI，元器件部分灯光反射到摄像机，而焊点部分光线反射出去。即用顶部灯光可以得到元器件部分的影像。与此相反，用底部（水平）灯光照射时元器件部分灯光反射出去，焊点部分光线反射到摄像机即用底部灯光可以得到焊点部分的影像。编程通过文件导入程序或自编程序。 波峰焊炉后AOI设备功能介绍项目类别规格说明备注使用制程波峰焊及回流焊后段检测方式彩色的图像学习、统计分析、字符自动识别、颜色距离分析、IC桥接分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析摄像系统彩色CCD智能数字相机分辨率20um、15um、10um编程方式手动编程及元件库导入检测项目元件检查：缺件、偏移、歪斜、立碑、翻件、错件、破损、异物等不良焊点检查：锡多、锡少、连锡、......
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