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企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
沾锡天平工作过程：可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。使用焊锡小球铝块夹具，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。可通过电脑，广东可焊性测试仪，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。 沾锡天平使用时的注意事项1.注意室温：过冷过热的物体不可放在天平上称量。应先在干燥器内放置至室温后再称（或在特殊器皿中称量）。2.注意砝码状况：一旦砝码生锈，测量结果偏小；若砝码出现磨损，则测量结果偏大。3.注意砝码取放：取用砝码，要用镊......
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