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内容摘要：
真空烧结炉主要用于电子器件、可控硅模块、热敏电阻、磁性材料、陶瓷金属化行业在真空环境下进行烧结、封装、退火、焊接等工艺。
真空炉技术指标：
真空室工位数：1-3位
真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa
工作温度：<1200℃
控温精度： ±1℃
充气的压强：0.3Mpa（可控）
不锈钢内胆：Φ150mm......
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