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内容摘要：
井式/立式真空炉主要用于半导体器件烧结、封焊，太阳能电池片烘干、焊接及金属化管壳等气密性封装，玻璃容器的烧结及各种零件在氢氮保护下进行的工艺 。
井式真空炉主要技术参数
真空室工位数：1-3位
真空度：1Pa，加扩散泵为5x10-3Pa
工作温度：<1000℃
充气的压强：0.3Mpa（可控）
不锈钢内胆：Φ15......
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