|
内容摘要：
不同封装移位原因区别，一般常见的原因分析如下：：（1）、再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。（2）、传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件）（3）、焊盘设计不对称。（4）、大尺寸焊盘托举（SOT143）。（5）、引脚少、跨距较大的元器件，容易被焊锡表面张力拉斜。对此类元器件，沈阳smt贴片加工，如SIM卡，焊盘或钢网开窗的宽容必须小于元器件引脚宽度加0.3mm。 柔性电路板具有布线密度高，重量轻，厚度薄，弯曲性好的特点。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的解决方案。它可以自由弯曲，缠绕，smt贴片加工组装，折叠，可承受数百万的动态弯曲而不会损坏电线，smt贴片加工工厂，可根据空间布局要求任意排列，并可在三维空间内任意移动和扩展，实现元件的集成装配和电线连接。柔性电路板可以大大减小电子产品的尺寸和重量，适用于高密度，小型化，高可靠性的电子......
如想进一步了解更多产品内容，可以直接给厂家发送询价表单咨询:
|
|
联系方式
 电话： 024-82570238 手机：15524058095
 传真： 024-82570238
 地址： 辽宁省沈阳市于洪区沈胡路125-1号3门
 发布IP： （IP所在地：）
|