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内容摘要：
企业视频展播，请点击播放视频作者：苏州易弘顺电子材料有限公司
沾锡天平工作过程：可依据国际规格、日本规格进行可焊性测试及评价。用于表面封装元件焊锡膏的可焊性和反射流焊接的升温信息下的可焊性、润湿性的测试及评价。在焊锡急速加热时，短时间内对封装元件的可焊性进行测试及评价。使用焊锡小球铝块夹具，可焊性测试仪 st-88，可对表面封装元件印刷电路板的金属通孔的可焊性进行评价。对在氮气环境中的可焊性进行测试及评价。可通过电脑，对浸润时间，对应力，表面张力，接触角度等进行分析，沾锡天平，并可将得到的数据重迭在一起进行比较、分析。可作为浸渍试验装置和扩张润湿装置使用（选择）。 什么叫沾锡天平，可焊性测试仪，沾锡天平是干嘛用的？沾锡天平是对焊锡、焊锡膏、助焊剂等焊接材料和电子元件以及与印刷电路板焊接的可焊性进行评价的测试仪。此装置对开发产品的评价，元件、材料的管理以及焊接工程管理质量的提高，作出......
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