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内容摘要：
X-RAY设备是用来做什么？1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；2、印刷电路板制造工艺检测：通过XRAY设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；7、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷。 AXI技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率很高，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但AXI技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将AXI技术和ICT技术结合起来测试的情况来看，Vitrox伟特V810，一......
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