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内容摘要：
单面焊双面成型底层焊接操作要点：① 焊接燃弧点位置。每次焊接都在距底部1～2mm处进行燃弧焊接。② 采用锯点形横向摆向，在两边坡口处稍作停留。③ 击穿根部小孔，小孔击空在0.5～1mm（如图四）击穿小孔是确保焊透成型的重要方法之一，其根部小孔击穿大小，即可控制成型焊缝，背面高底尺寸。此工艺可确保底层焊接时，全工件厚度焊透，其余各层焊接均按常规的焊接工艺，焊接垫片批发，焊后整个外表焊缝和内部焊缝均不保证焊接质量，焊缝与母材等强度，等塑性的技术要求。 生产成本一般，使用陶瓷衬垫免清根工艺的费用约为碳弧气刨清根费用的50%。并且而每米熔透焊缝清根工序需要比免清根工艺多付出约0.5个工时。以一个年产4 万t 的中型钢结构企业为例，每年焊接的一级和二级探伤熔透焊缝均达数万米以上。以25 000 m 此类焊缝计算，使用陶瓷衬垫可以节省约12 500 个工时。环境传统的碳弧气刨反面清根工艺，焊......
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